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特殊機能 - 產業用紙鑫天力紙業有限公司晶圓片隔紙

晶圓片隔紙
BACK Class 1000 Clean Room

Tyvek Wafer Separators 





（Class 1000 Clean Room）#無塵室軋型
#class1000 for using to place between the semiconductor wafers to protect semiconductors and wafers 。


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最大落塵量為每1立方英呎
大於0.5μm粒徑的particle不得超過1000顆


Tyvek® 泰微克用於晶圓間/晶圓間隔材提供卓越的保護，特別適用於精密電子設備。

主要挑戰：對於半導體行業而言，微粒、刮傷、離子污染和靜電都會對精密電子零部件造成損害。真空操作也可能是一個挑戰。晶圓包裝解決方案提供商、集成電路（IC）設計公司一直在尋找改進的包裝解決方案，以應對這些常見問題。


Tyvek® 可提供的價值：
  • 抗撕裂性有助於保護晶圓之間的保護。
  • 低纖維和光滑表面有助於避免微粒和刮傷。
  • 抗靜電處理有助於最小化靜電放電（ESD）。


Tyvek® 樣式： Tyvek® 1025D


 

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